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[학술발표] 스마트폰 촬영 측량의 3D모델링 기술 및 정밀도 평가 _양화, 최동혁

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작성자 최고관리자
댓글 0건 조회 230회 작성일 22-06-02 13:52

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 스마트폰 촬영 측량의 3D모델링 기술 및 정밀도 평가

 

-저자: 양화, 최동혁

-학회: 한국멀티미디어학회

-학술지: 

-발표일자: 2022.05.13~14

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